Производство чипов памяти для систем искусственного интеллекта: роль технологии гибридного соединения

Мировой рынок передовой памяти HBM переживает значительные изменения, с производством чипов памяти для систем искусственного интеллекта в качестве ключевого направления. Южнокорейская компания SK hynix контролирует примерно половину рынка, опережая своего конкурента, Samsung Electronics. Растущая важность инноваций в области инноваций в производстве чипов памяти подчеркивает необходимость новых технологий, таких как технология гибридного соединения в микросхемах.

Рынок памяти HBM в Южной Корее: текущая ситуация и перспективы

LG Electronics присоединяется к буму компонентов для систем ИИ, приступив к разработке чипов памяти для систем ИИ. Корпоративный исследовательский институт LG Electronics начал разрабатывать оборудование для формирования гибридных соединений, которое будет крайне важно для производства микросхем HBM новых поколений. Ожидается, что это оборудование будет готово к 2028 году.

Преимущества технологии гибридного соединения

Технология гибридного соединения позволяет создавать многоярусные микросхемы с относительно скромной высотой, что особенно актуально в контексте растущего спроса на более ёмкие чипы памяти типа HBM. Этот метод способствует снижению тепловыделения и повышению производительности.

Конкуренция на рынке памяти HBM

Производители памяти активно разрабатывают методы выпуска 16-ярусных стеков HBM. LG Electronics сотрудничает с ведущими южнокорейскими учёными. Если LG удастся создать конкурентоспособные аналоги внутри Южной Кореи, она сможет успешно продавать их местным производителям памяти, что может существенно изменить рынок памяти HBM в Южной Корее.

Перспективы развития производства чипов памяти

К 2028 году SK hynix планирует начать выпуск памяти HBM4E, а Samsung — приступить к опытному производству HBM4. Роль технологии гибридного соединения в развитии производства чипов памяти будет крайне важна. Преимущества этой технологии включают снижение тепловыделения и повышение производительности.

Влияние на рынок оборудования для производства чипов памяти

Конкуренция на рынке оборудования для производства чипов памяти ожидается усиливаться. Разработкой аналогичного оборудования также занимаются другие южнокорейские поставщики, поэтому конкуренция в этой области действительно обещает быть жёсткой.

Заключение: будущее производства чипов памяти

Присоединение LG Electronics к разработкам в области производства чипов памяти для систем ИИ и технологии гибридного соединения может стать значительным шагом в развитии рынка HBM и систем ИИ. Будущее производства чипов памяти выглядит перспективным, и ожидается, что новые технологии и оборудование будут играть ключевую роль в формировании этого рынка.

Больше новостей в нашем телеграм канале I ROBOT